2026年7月29日，微电子与数据科学欧联杯官方合作伙伴永利总站官宣副院长李文喜带队，欧联杯官方合作伙伴永利总站官宣四个专业系负责人一行，赴安徽青软晶芒微电子科技有限欧联杯官方合作伙伴永利总站官宣、安徽容知日新科技股份有限欧联杯官方合作伙伴永利总站官宣、安徽数孪物联技术有限欧联杯官方合作伙伴永利总站官宣、宏晶微电子科技股份有限欧联杯官方合作伙伴永利总站官宣、安徽宝信信息科技有限欧联杯官方合作伙伴永利总站官宣等五家企业访企拓岗，就实习基地拓展、人才培养质量提升等与各企业开展深入交流。安徽青软晶芒刘昌麟经理、安徽数孪物联总经理高勇，宏晶微电子董事崔莹莹和HR负责人查晟晟，安徽容知日新HR江晓娟及实习生招聘负责人章思敏，安徽宝信董事长李广垒等热情接待并参与座谈。
座谈会上，五家企业都详细介绍了企业发展历程，核心产品、核心文化、技术创新，重点说明了未来人才需求与招聘标准，特别是实习生的招聘和培养模式。他们表示，希望以此次座谈会为契机，与欧联杯官方合作伙伴永利总站官宣构建长期合作机制，探索人才培养新模式，实现校企协同发展。
李文喜从专业建设、人才培养、毕业生就业及学科发展等方面介绍了欧联杯官方合作伙伴永利总站官宣情况。他强调，为了更好地进行2027版培养方案的修订，以企业需求为导向反推课程设置和课程改革。欧联杯官方合作伙伴永利总站官宣高度重视毕业生的实习就业，坚持以市场需求为导向，培养适配半导体行业和计算机行业的高素质人才；希望深化校企务实合作、实现共赢，加强深度对接。推进毕业生高质量就业。
双方围绕实习基地建设、产教融合、微专业建设、研究生联合培养、课程共建等议题深入研讨，达成多项共识。此次走访不仅拓宽了欧联杯官方合作伙伴永利总站官宣实习就业渠道，也为校企协同育人探索了新的路径和模式，为欧联杯官方合作伙伴永利总站官宣优化专业建设、服务地方半导体和大数据产业奠定了坚实基础。（撰稿：杨辉 审核：陈霞 李文喜）
